| 技术指标： | 主要技术指标如下。（1）孔加工。对于厚度为1mm，直径130μm以下的微孔，打孔时间小于5s；孔锥度范围为±3°；孔径精度小于±5μm；表面光洁度不超过0.3μm。（2）设备切割。无接触、无振动、定位精度高，小于±5μm；切槽倾角精度小于0.01°；切割精度小于±5μm；可加工金属、合金、高温陶瓷、玻璃、复合材料等任意实体类材料。 |
| 技术介绍： | 该技术利用超快激光极高的峰值功率 （最高可达到拍瓦量级），使材料内部原有的束缚力不足以遏止高密度离子电子气的迅速膨胀，最终使得作用区域内的材料以等离子体向外喷发的形式得到去除，从而进行切割、打孔等超精细冷加工。超快激光加工无冲击、无热效应、无材料选择性，适于需求超精细工艺要求的器件的制造。 |
| 技术等级： | 国内领先 |
| 技术成熟度： | 六级 |
| 技术名称： | 超快激光加工技术 |
| 技术领域： | 先进制造工艺及装备 |
| 技术特点： | 由于超快激光特殊的加工机理，该技术大大降低了材料的烧蚀阈值，加工过程中不会产生热影响，在材料的加工表面不会产生重铸层和热损伤，实现了真正意义上的冷加工。通过智能控制系统，实现光束自适应调节和工件高速自动定位技术相结合，以超快激光作为装备的一种特种“刀具”，以仅为微米量级的焦点为刀刃，通过一点到一线再到一层，层层剥离的方式去除材料，所以具有极高的分辨率和加工精度。 |
| 技术应用范围及说明： | 可应用于航天航空、汽车、医疗、微电子、太阳能、纳米生物工程、通信等领域，具体应用的产品如航空发动机叶片打孔、汽车喷油嘴微小倒锥孔的制作、心脏支架的加工、太阳能电池切割、微光子器件制造、微小模具、医学精密手术、高密度三维光存储等，具有广泛的应用前景。 |
